超聲功率放大器在超聲波MEMS測(cè)試中的應(yīng)用
隨著MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的發(fā)展，目前已經(jīng)廣泛涉及醫(yī)學(xué)、生物、航天航空、軍事等各個(gè)領(lǐng)域，由于各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的工作環(huán)境不同，所以對(duì)其進(jìn)行機(jī)械動(dòng)態(tài)特性的測(cè)試和研究不僅僅局限于常態(tài)環(huán)境中。研究 MEMS 產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性必須考慮不同應(yīng)用領(lǐng)域的環(huán)境因素，如高溫環(huán)境、低溫環(huán)境、高加速度環(huán)境、真空環(huán)境、高腐蝕性環(huán)境中的一種或者多種，這是 MEMS 器件設(shè)計(jì)、制作和封裝等技術(shù)的關(guān)鍵，滿(mǎn)足器件向智能化和集成化發(fā)展方向的需求。今天Aigtek安泰電子就帶你具體了解一下。
微機(jī)電系統(tǒng)示意圖
對(duì)于大多數(shù) MEMS 傳感器和執(zhí)行器來(lái)說(shuō)，能夠使其正常使用和發(fā)揮其功能性，主要是通過(guò)內(nèi)部可動(dòng)微結(jié)構(gòu)在允許的范圍內(nèi)進(jìn)行一定變形和位移來(lái)實(shí)現(xiàn)的，因而對(duì)MEMS 微結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)測(cè)試就必須使其處于振動(dòng)的狀態(tài)，也就是對(duì)其進(jìn)行激勵(lì)。理想的 MEMS 微結(jié)構(gòu)激勵(lì)方法應(yīng)該具有三個(gè)特點(diǎn)：一是非接觸性；二是非破壞性；三是較大的激振帶寬。 MEMS測(cè)試的激勵(lì)方法主要包括有靜電激勵(lì)、磁激勵(lì)、熱激勵(lì)、壓電激勵(lì)、聲激勵(lì)和基于壓電陶瓷的底座激勵(lì)。 在這些激勵(lì)方法中，選擇合適的激勵(lì)裝置尤為重要，Aigtek超聲功率放大器最大輸出電壓10KV,最大輸出功率10KW，最大輸出電流64Ap，帶寬（-3dB）高達(dá)DC~25MHz，電壓增益數(shù)控可調(diào)。滿(mǎn)足不同壓激勵(lì)指標(biāo)的需求。它還被廣泛應(yīng)用在細(xì)胞微粒分選，電場(chǎng)粒子偏轉(zhuǎn)，無(wú)線(xiàn)電能傳輸?shù)妊芯款I(lǐng)域。
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